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【蕭文康／台北報導】SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下周將起跑，今年將以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片）、綠色製程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED（Light Emitting Diode，發光二極體）製程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請逾百名知企業主參與，預料將成下月初產業注目焦點。
 
去年國際半導體展聚焦IC（Integrated Circuit，積體電路）設計、18吋晶圓發展、固態照明、晶圓代工等，其中，包括美光執行長D. Mark Durcan、安謀營運長Graham Budd、台積電（2330）執行副總經理暨共同營運長劉德音、康寧技術長Peter Bocko等重量級人物都與會發表對產業最新的看法，也受到市場關注。
 
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）指出，今年共有來自全球17國，預計逾650家企業參展，今年的國際論壇則特別邀請到台積電、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過110位國際產業巨擘蒞臨演說，SEMICON Taiwan 2013預計將吸引超過30000人觀展並參與論壇。

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